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行家說UV專訪:解析光圣破圈原因
隨著進入后疫情時代，產業經過一系列的調整，也進行了一輪大洗牌，UVC-LED從無序競爭走向理性發展，UVA-LED也重回穩定增長軌道。
作為白光COB頭部企業的光圣，近幾年在UV LED也殺出了一條適合自己的道路，獲得了一定的市場份額，從而引起了產業界的關注。那光圣在產品和技術布局戰略上，到底做對了什么？
為此行家說UV專訪了中山市光圣半導體科技有限公司總經理夏正浩，一一解析光圣破圈原因。
行家說UV了解到，光圣2010年成立，以白光LED起家，隨著LED市場競爭加劇，光圣在2013年調整經營戰略，專注于產品要求較高的細分領域，如涉足UV LED。
在產品上，與一些僅專注于UVA或UVC單一方向的紫外企業不同，光圣在紫外的布局上一直采用的是全方位發展道路，產品覆蓋UVA-UVC，讓客戶有更多選擇。
光圣新一代天狼星系列：全無機超高功率UVC-LED器件
2022年，光圣無機封裝產品實現了突破，于行業內率先推出了全無機超高功率UV LED器件——天狼星系列，行業內首創了智能恒壓系列產品，并在2023年聯合華南師范大學王幸福研究員團隊，開發出應用于大功率深紫外LED全無機封裝的高反射率復合反射膜（下面簡稱高反膜），并基于研究推出了新一代天狼星系列產品，單顆輻射通量超過1500mW。
在技術上，光圣與華南師大聯合對“無圍壩基板”和“光窗”進行表面處理重構，制備復合布拉格反射鏡，調控高反膜在紫外光區的反射率，降低光在基板和光窗之間的散射損耗和吸收損耗，大幅提高光萃取效率。
無高反膜、含高反膜的UVC-LED空間輻射分布（從左到右）
通過封裝技術的改革，進一步提高了封裝效率、可靠性、封裝密度等性能；生產的無機封裝、COB封裝產品在市場上獲得廣泛的認可，在多家主流廠家通過了相關測試。
從事UV LED企業不少，為何是光圣能從中市場破圈，脫穎而出？底層原因是什么？與光圣總經理夏正浩交流發現，主要得益于豐富經驗、核心團隊、供應鏈以及自身技術沉淀四個方面：
光圣在白光LED起家，經過多年的發展，已經掌握了封裝領域重要工藝，且光圣團隊擅長細分市場的打法，經驗可以平移，在選擇開始入局UV LED時，可共享LED生產制造經驗復制至紫外領域。
另外，光圣擁有高標準無塵車間，采用國內外先進的LED自動化生產設備，檢驗試驗設備，產品在質量經得起考驗。
獲得市場青睞也與公司的幾位創始人均是LED半導體、光電等領域的行家密不可分。夏正浩總經理表示，光圣核心團隊特別是研發團隊，李炳乾教授及其本人都是專業從事LED封裝技術研究出身，有超十幾年的研發經驗。
另外，光圣從2010年成立起到現在，已經13年，其核心團隊成員較為穩定，從開發部經理、設備部經理以及生產部經理，幾乎都是從創業初期就一直與光圣共同成長。
在供應鏈上，UV LED也是涉及芯片、封裝等環節，與白光LED具有相同的背景行業，在芯片及生產設備的采購上，光圣憑借在白光LED獲得的高口碑，獲得很多上游企業同行的理解，能得到更為優惠的支持。
在技術層面，據夏正浩總經理介紹，UV LED封裝和白光COB LED封裝一樣，擁有一定的技術門檻，尤其是目前的UV LED在輻射功率以及出光效率上還亟待突破，與其他因疫情風口進入企業不一樣，光圣自2014年開始入局UV LED，技術沉淀了近10年，有先發優勢。
其UVA-LED與UVC-LED兩個波段產品一直都在默默發力，經過長時間的研發及布局，憑借近10年LED光源制造經驗，光圣不僅在產品性能方面極具競爭優勢，在性價比上也有優良的表現。
光圣在紫外戰略布局有清晰的認知，對UV LED發展的節奏把握較好。
據行家說UV了解，光圣在疫情前期專注UV LED的技術打磨，小規模生產；在疫情爆發時，適當擴大了規模；而疫情防控放開后，判斷UV LED還處于前期的階段，尚未到技術拐點，選擇繼續低調耕耘，專注輻射功率上的突破。
夏正浩總經理表示，目前UV LED最大的挑戰在于無標準的混亂競爭，導致行業內價值堅持者在無序的市場競爭中受到傷害。他希望有技術、懂技術的從業者在尊重客觀事實，不過于夸大紫外性能的基礎下進行深度開發，真正做出符合市場需求及現狀的產品。
另外需要注意到UV LED現階段缺乏行業標準及有效的測量手段，仍舊處于發展初期，要做好打持久戰的準備。在行業發展中，從業者應秉持以技術推動行業發展，反對采取過激市場行為擾亂市場環境；同時鼓勵上下游供應鏈企業積極參與、聯合開發，設計出更符合市場需求的產品。
目前UV LED大范圍運用拐點還未到來，談及未來的規劃上，夏正浩總經理表示：“2023年光圣在技術上將進一步提高封裝密度及紫外封裝效率，繼續完善智能封裝系列產品，實現無機封裝技術從UVC-LED產品拓展到UVA-LED產品，并進一步完善UVC-LED類產品的布局。”
光圣希望2023年在UVA端全面引入無機封裝技術，從而改變市場現有格局，同時進一步拓寬無機封裝在UVC市場的應用，同時力求全無機做到與市面半無機、有機產品同價，增加競爭優勢。
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